[实用新型]一种并连固定的器件组有效
| 申请号： | 202020822407.3 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212084977U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 唐名峰;官名浩 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种并连固定的器件组，其包括：至少两个半导体器件，所述半导体器件具有电连接部；固定连接块，其包括连接块本体和若干侧向固定部，若干所述侧向固定部间隔连接于所述连接块本体，相邻的所述侧向固定部、所述连接块本体围接形成固定空间，所述侧向固定部用于将所述半导体器件保持于所述固定空间内；所述电连接部相对所述固定连接块露出于外部空间，以用于与外部的电路载体电连接。本实用新型的并连固定的器件组，采用固定连接块将至少两个半导体器件进行拼接固定，该器件组应用时，可实现将多个半导体器件进行一次PCB上板，可提高上板安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固定 器件 | ||
【主权项】：
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