[实用新型]一种二极管用压针治具有效
申请号: | 202020826041.7 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN211879364U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 柴力 | 申请(专利权)人: | 东莞市中之电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/673 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523430 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种二极管用压针治具,包括石墨板、连接在所述石墨板两侧的提手组件,所述石墨板上设有若干呈阵列分布的安装孔,所述安装孔内设有压针,所述提手组件包括两个连接杆、连接在两个所述连接杆之间的条形石墨提手,所述连接杆包括支撑部、分别连接在所述支撑部上下两端的上延伸部、下延伸部,所述上延伸部上端穿过所述条形石墨提手且外侧还套设有上卡簧,所述下延伸部下端穿过所述石墨板且外侧还套设有下卡簧。本实用新型的二极管用压针治具,用于在玻封二极管高温烧结阶段对其电极的压紧,防止后续出现的晶片与电极接触不良现象,保证了玻封二极管的产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极 管用 压针治具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造