[实用新型]一种定高垫块有效
| 申请号： | 202020830532.9 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN211860711U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 肖宏利;陈亮;王亚琦 | 申请（专利权）人： | 宁波奥克斯电气股份有限公司;奥克斯空调股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 315191 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，所述定高垫块包括至少一个垫块单元，所述垫块单元包括定高部和位置限位部，所述定高部用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。在焊接时，将该定高垫块垫至半导体器件与线路板之间，定高的高度可以由定高部决定，保证定高一致性，使得焊接操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垫块 | ||
【主权项】：
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