[实用新型]一种电路板沉铜板镀后加工装置

摘要

本实用新型所涉及一种电路板沉铜板镀后加工装置，包括下压板，下压板设置有加工模板，加工模板上开设有对应孔，对应孔内设置有消磨机构，加工模板设置有L型对应条，L型对应条外侧壁设置有支撑件，支撑件连接有同一个外侧板，外侧板上设置有夹持机构，加工模板外侧板设置有多个驱动电机，驱动电机连接有动力传输机构。本实用新型根据电路板上的导通孔在加工模板上设置对应孔，在对应孔内设置打磨柱，通过下压板的移动来抵触联动柱，使得气腔内的气体进入到气囊环内，使得打磨层直径逐渐增大，在驱动电机的带动下对电路板上的导通孔内铜层进行逐步打磨，通过控制下压板移动位置来控制筒层厚度，保证导通孔内铜层的厚度精准一致。