[实用新型]一种可隔离焊接热的晶振有效
申请号: | 202020834793.8 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN212210961U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 潘盛轩 | 申请(专利权)人: | 加高电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H03H9/17 | 分类号: | H03H9/17;H03H9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可隔离焊接热的晶振,包括晶振本体,在底托的下端粘结有双层隔热装置,当晶振本体需要焊接时,第一陶瓷纤维垫片能够对焊接产生的热量进行隔热,而第一陶瓷纤维垫片的上端通过连接柱安装有第二陶瓷纤维垫片,中间通过连接柱连接可以有效的减缓热量的传递,从而对晶振本体进行隔热,在引脚线的外表面以金为材质的金属镀层,金属镀层具有抗氧化性、耐高温、导电性良好等,在第二陶瓷纤维垫片的上端开设有连接孔,连接孔的内腔侧壁安装的挡圈与卡环进行安装时,能够相互卡合防止第二陶瓷纤维垫片在安装后出现掉落的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 隔离 焊接 | ||
【主权项】:
暂无信息
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