[实用新型]一种可隔离焊接热的晶振有效

专利信息
申请号: 202020834793.8 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212210961U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 潘盛轩 申请(专利权)人: 加高电子(深圳)有限公司
主分类号: H03H9/17 分类号: H03H9/17;H03H9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可隔离焊接热的晶振,包括晶振本体,在底托的下端粘结有双层隔热装置,当晶振本体需要焊接时,第一陶瓷纤维垫片能够对焊接产生的热量进行隔热,而第一陶瓷纤维垫片的上端通过连接柱安装有第二陶瓷纤维垫片,中间通过连接柱连接可以有效的减缓热量的传递,从而对晶振本体进行隔热,在引脚线的外表面以金为材质的金属镀层,金属镀层具有抗氧化性、耐高温、导电性良好等,在第二陶瓷纤维垫片的上端开设有连接孔,连接孔的内腔侧壁安装的挡圈与卡环进行安装时,能够相互卡合防止第二陶瓷纤维垫片在安装后出现掉落的情况。
搜索关键词: 一种 隔离 焊接
【主权项】:
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