[实用新型]PCB板上插接元器件的补焊机构有效
申请号: | 202020835491.2 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN212371523U | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 钱天良;王培伟;钟奶锋;郭文华;林董日;曾圳茗;孙锦佳 | 申请(专利权)人: | 厦门立林科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 361000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB板上插接元器件的补焊机构,包括底座、支撑板、卡扣、压板;所述的底座包括底板和两个支撑块,两个支撑块分别垂直固定在底板的两侧,在支撑块的中部设有转轴,在支撑块上、转轴的两侧分别设有两个限位块,支撑板的两侧边分别铰接在支撑块的转轴上,在支撑板的两侧分别设有用于固定压板的卡扣,在支撑板的中部设有多个焊接工作口,压板的压合面靠接在支撑板的压合面上,以便将PCB板压合在支撑板与压板之间。由于本实用新型压板与支撑板配合,可将PCB板压合在支撑板与压板之间,支撑板中部的多个焊接工作口可供工人焊接操作,具有操作方便的优点。 | ||
搜索关键词: | pcb 插接 元器件 机构 | ||
【主权项】:
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