[实用新型]管装芯片导槽架有效
| 申请号： | 202020835535.1 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN212374368U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 钱天良;王声龙;曾德成;王锺飞;王培伟;许利平;叶深铖 | 申请（专利权）人： | 厦门立林科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G65/34 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种管装芯片导槽架，包括底座、压板、磁铁；所述底座的工作面为一个斜面，在该斜面上设有导料槽，该导料槽为上宽、下窄的阶梯槽；磁铁固定在底座的斜面上且位于底座导料槽的一侧，压板的一端铰接在底座斜面的一侧，压板的自由端可围绕其铰接点摆动并盖在底座导料槽上，以便将芯片包装盒压住。由于本实用新型在底座的工作面上设有导料槽，可将装有管状的芯片包装盒置于底座的工作面上的导料槽内，芯片包装盒的侧壁抵靠在导料槽阶梯面上，芯片自芯片包装盒滑出，落到底座导料槽的窄槽内，方便工人取用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 导槽架 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门立林科技有限公司，未经厦门立林科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020835535.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层架周转车
- 下一篇：一种围栏用钢材高温固化装置
