[实用新型]一种自动检测单晶硅棒晶向的机构有效

专利信息
申请号: 202020837299.7 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212364177U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 朱亮;卢嘉彬;周锋;吴兵兵;高红刚;罗叶枫;严浩;曹建伟;傅林坚 申请(专利权)人: 浙江晶盛机电股份有限公司
主分类号: G01N27/72 分类号: G01N27/72;G01B7/00
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 周世骏
地址: 312300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及单晶硅加工技术领域,尤其涉及一种自动检测单晶硅棒晶向的机构。包括底座,滑台气缸,测量臂、磁性传感器和磁条。底座上设有滑台气缸,连接座设于滑台气缸上。连接座上端面设有导轨,连接座上端面后端设有挡板。导轨上通过滑块设有测量臂,测量臂前端设有滚动体;磁性传感器通过传感器连接板安装在测量臂侧部,连接座上端面开有槽口,槽口方向与测量臂运动方向一致,磁条设于槽口内,并位于磁性传感器下方;导向杆前端插在测量臂里,导向杆后端固设于挡板上。本实用新型实现了自动检测晶棒晶向,取代人工操作,节约时间和成本。
搜索关键词: 一种 自动检测 单晶硅 机构
【主权项】:
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