[实用新型]一种自动晶片粘接机构有效
| 申请号： | 202020837870.5 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN211929447U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 洪吉武 | 申请（专利权）人： | 惠州市玛尼微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市博*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动晶片粘接机构，涉及半导体加工领域，顶板通过立柱架设于底板上方，顶板设有第一固定架、第二固定架和安装支架，安装支架设有摆臂装置，摆臂装置设有第一固晶摆臂和第二固晶摆臂，第一固定架上设有第一视觉装置，第二固定架上设有第二视觉装置，底板边缘位置嵌设有光栅接收器，顶板设有光栅发射器，底板上通过第一Y轴运动机构和第一X轴运动机构安装支撑座，支撑座上冰雷紧靠设有两个载晶网台，底板上通过第二Y轴运动机构和第二X轴运动机构支撑载物台，载物台并列紧靠设有两个工件治具。通过光栅发射器、光栅接收器形成安全光幕，通过安全光幕将粘接设备包围在内，避免工作人员意外碰撞设备，提升安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 晶片 接机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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