[实用新型]一种传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202020838701.3 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN212300384U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 赵旭 | 申请（专利权）人： | 傲乐科学仪器（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 邱丹 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传感器的封装结构，包括管体、填充料及银丝，管体上端为敞开式，管体内部底端设置有电解液，填充料包括环氧、硅胶及硅珠，环氧、硅胶及硅珠均设置有管体内，环氧下表面与硅胶上表面相连，硅珠设置于网框内部，硅胶下表面与网框上表面相连，银丝的端部设置有电极柱，电极柱设置于管体内部并沉浸于管体底端的电解液中，银丝贯穿于环氧、硅胶及硅珠，本实用新型结构合理，通过管体内部设置硅胶和环氧，使得电解液区域的密封性大大提高，不会出现渗漏的情况，管体内侧表面开有内螺纹，使硅胶和环氧的附着性大大提高，不会出现松动或脱落的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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