[实用新型]半导体冷风扇有效

专利信息
申请号: 202020839516.6 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN213395661U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 刘泓廷;王剑;李金柱;马硕 申请(专利权)人: 大连交通大学
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 徐华燊;李馨
地址: 116028 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型提供一种半导体冷风扇。本实用新型包括机壳、水箱、抽水机构、空气过滤机构、轴流风机和水帘机构,还包括半导体制冷机构,所述机壳前端为出风口,后端为进风口,所述水箱可滑动地安装在机壳的底端,所述水箱后端设有半导体制冷机构和用于为半导体制冷机构散热的散热机构,所述半导体制冷机构的制冷端工作面与水箱内的冷却工作介质接触;所述轴流风机竖直设置,所述水帘机构设置在机壳后端,所述空气过滤机构设置在水帘机构和进风口之间。本实用新型半导体制冷组件与水箱中的水大范围接触,制冷面积大,无需频繁添加、更换冷却工作介质,通过竖直中置的轴流风机,可以有效降低对机体重心稳定性的影响。
搜索关键词: 半导体 风扇
【主权项】:
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