[实用新型]装配设备有效

专利信息
申请号: 202020841584.6 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212977331U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 赵波;张一健;李世友 申请(专利权)人: 鸿富锦精密电子(成都)有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23P19/12
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 赵文曲
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种装配设备,用于将零件的触点装配到产品的功能孔中,包括底座、设置于所述底座上的定位模组及设置于所述定位模组一侧的装配组件,所述装配组件用于固定产品,所述定位模组包括第一线性模组、第二线性模组、第三线性模组及旋转模组,所述第一线性模组连接于所述第二线性模组,所述第二线性模组连接于所述第三线性模组,所述第三线性模组连接于所述旋转模组,以控制所述旋转模组沿XYZ轴移动,所述旋转模组上装设有所述零件,用于使所述零件沿所述第一线性模组的移动方向旋转。上述装配设备通过设置第一线性模组、第二线性模组、第三线性模组及旋转模组,多方位进行定位,保证触点与产品功能孔精准对位,装配精度和效率高。
搜索关键词: 装配 设备
【主权项】:
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