[实用新型]一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架有效
| 申请号： | 202020842586.7 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN212182273U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 康亮;康小明;马文龙;孙飞鹏 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 谢建 |
| 地址： | 741020 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架，属于半导体集成电路领域。包括干膜压膜机、传送支架，所述传送支架安装在干膜压膜机的进料端，所述传送支架包括两个水平设置的固定支杆和设置在两个固定支杆之间的若干传送辊，所述传送支架靠近压膜机进料端的端头上设置有下吸水海绵辊和上吸水海绵辊，传送支架上吸水海绵辊前侧设置有下粘尘辊和上粘尘辊。本实用新型使铜面和干膜更好的贴合，实现了高精密、低线距产品的正常生产，保证了产品质量，保证了印象框架图形的完整转移，便于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 蚀刻 引线 框架 干膜压膜机 传送 支架 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
