[实用新型]一种BGA返修设备多点智能预热温控装置有效
申请号: | 202020849132.2 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN212013208U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 陈近刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市智诚精展科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K37/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种BGA返修设备多点智能预热温控装置,包括装置本体,所述装置本体顶部一侧安装有背板,所述背板表面安装有滑轨,所述滑轨内部通过滑动组件与加热组件连接。本实用新型中,在加热组件的底端位于热风喷管的一侧安装有连接杆,连接杆底端通过旋转轴与圆盘固定,同时在圆盘的顶部表面设置有滑道,在滑道的内部安装有多个喷头,同时每个喷头端部的出气孔直径大小不一,通过设置多个大小不一的喷头,便于装置本体在对目标件预热时,工作人员可以根据目标件体积的大小,进而选着与其相对应的喷头,之后工作人员手动旋转圆盘,之后让指定的喷头与热风喷管端部的出风口相对应,此方式可以更好的对不同体积大小的目标件进行预热。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 返修 设备 多点 智能 预热 温控 装置 | ||
【主权项】:
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