[实用新型]一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具有效
| 申请号： | 202020850306.7 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN212287235U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 周毅;张正伟 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具，包括紧固螺杆、上压板和下压板，所述下压板的顶部电熔焊接有下螺纹套，所述下压板的上端设置有上压板，所述上压板的顶部电熔焊接有上螺纹套，所述上螺纹套和下螺纹套内贯穿设置有与上螺纹套和下螺纹套相对应的紧固螺杆，所述上压板和下压板的外表层设置有耐污层，所述上压板和下压板的两端部开设有V形槽。该新型打磨治具功能多样，操作简单，便于生产，满足了使用中的多种需求，适合广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 metalm 装置 lowliner 部件 打磨 | ||
【主权项】：
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