[实用新型]SMT打件模块有效
申请号: | 202020853215.9 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN212992881U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 赵红波;范庆军;房维训;除志华 | 申请(专利权)人: | 珠海新立电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/00 | 分类号: | H05K13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519170 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开并提供了一种SMT打件模块,解决FPC单PCS出货所导致的人力成本及生产效率不高的问题。本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括PCB空板,所述PCB空板上设置有若干与产品相适配的冲孔型腔,所述冲孔型腔中设置4个连接点并且所述冲孔型腔在所述4个连接点处均断开,所述PCB空板的非打件面贴上PET微粘膜,所述连接点形成冲压区域,所述连接点被冲压后,所述PCB空板上脱离出所述产品的成品,所述成品与所述PET微粘膜相粘接。本实用新型可用于FPC板的技术领域。 | ||
搜索关键词: | smt 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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