[实用新型]一种基于混合芯片与注塑工艺的硅基板挖腔结构有效
| 申请号： | 202020855979.1 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN212033001U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;郭玉馨 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种基于混合芯片与注塑工艺的硅基板挖腔结构，包括硅基板，硅基板一侧设有向内凹陷的凹槽和若干个均匀分布的BGA引脚，凹槽内设有FC芯片，硅基板远离FC芯片的一侧贴装有WB芯片和SMT器件，硅基板内设有相贯通的通孔，通孔内填充有导电材料，WB芯片和SMT器件均通过通孔与BGA引脚导通，硅基板上贴装有WB芯片和SMT器件的一侧覆盖有注塑层。结合塑料封装与硅基板的特性，硅基板在引脚侧进行挖腔，放置FC芯片；并在另外一侧进行注塑以保护其他器件；既减小封装尺寸，又同时可兼顾两种封装的优点，实现高速高密，可多环境使用。保证了在芯片厚度较厚时也可以将芯片放置在引脚侧，避免芯片对引脚使用的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 混合 芯片 注塑 工艺 硅基板挖腔 结构 | ||
【主权项】：
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