[实用新型]一种SSD芯片模块用转接装置有效

专利信息
申请号: 202020864227.1 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN212011335U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 郭露君 申请(专利权)人: 深圳市捷龙存储科技有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 张铁兰
地址: 518101 广东省深圳市宝安区新安街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种SSD芯片模块用转接装置,包括卡槽板,所述卡槽板内安装有转接卡板,所述卡槽板两侧壁上设有撬动转接卡板中间位置的拉动件,所述拉动件底部连接有楔形面,且楔形面与转接卡板底部接触,所述卡槽板两侧壁上连接有限制拉动件运动的限位件,此SSD芯片模块用转接装置,在转接结束后,人员通过将转接卡板从卡槽板松开后,通过将所设的限位件从拉动件一侧拉出,便于拉动件底部的楔形面和转接卡板底部相互接触,人员通过拉动拉动件,使得楔形面逐渐箱转接卡板底部伸进,便于将转接卡板的中间位置处撬起,减少在对转接卡板两端处取下时造成转接卡板中间位置处撬裂的风险,同时便于将转接卡板从卡槽板处取出。
搜索关键词: 一种 ssd 芯片 模块 转接 装置
【主权项】:
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