[实用新型]芯片的固定装置有效
| 申请号： | 202020872559.4 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN212182292U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 冯晓宇;邓大伟;王成刚;谢珩;王骏;黄婷 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/48 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 华枫 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种芯片的固定装置，固定装置包括：基台和抽气组件，基台设有多个用于放置芯片的容置槽，每个容置槽的底部设有与基台内部的真空腔连通的吸孔；抽气组件与真空腔连通，用于对真空腔进行抽气。根据本实用新型的芯片的固定装置，可以将多个待加工芯片牢固地吸附固定于对应的容置槽内。由此，可以通过固定装置同时移动多个待加工芯片进行加工作业。由此，提高了芯片的加工效率，降低了芯片的制作成本。而且，可以有效避免相关技术中通过镊子夹取芯片而导致芯片损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
