[实用新型]一种可水冷降温的粉冶钼合金顶头有效

专利信息
申请号: 202020875276.5 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN212682044U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 刘宏林;蔡鹏;刘力铭 申请(专利权)人: 郑州金合设备制造有限公司
主分类号: B21B25/00 分类号: B21B25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种可水冷降温的粉冶钼合金顶头,由穿孔区、扩孔区、定径区、空心顶杆、进水通道、顶杆活节等构成,通过在钼合金顶头扩孔区内部设置水冷降温腔来实现;所述定径区是指钼合金顶头尾部,占总高度的三分之一,所述顶杆连接孔是为了连接空心顶杆而设置在钼合金顶头定径区内部;顶杆活节比定径区直径小10%,顶杆连接孔直径比定径区直径小50%;所述水冷降温腔直径比定径区直径小60%。本实用新型通过进水通道把降温水注入设置在粉冶钼合金顶头扩孔区内部的水冷降温腔,通过降温水循环降低定径区和扩孔区的工作温度,从而增加粉冶钼合金顶头的使用寿命、提高无缝钢管的产品质量、降低钼合金顶头制造成本。
搜索关键词: 一种 水冷 降温 粉冶钼 合金 顶头
【主权项】:
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