[实用新型]一种新型凹凸纹金属导电粒有效
| 申请号： | 202020882874.5 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN211742948U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 戚远平 | 申请（专利权）人： | 东莞市诒茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/06 | 分类号： | H01H1/06;H01B5/14;H01B1/02;B32B15/06;B32B15/18;B32B15/20;B32B25/20;B32B3/28;B32B3/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人： | 刘花 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型凹凸纹金属导电粒，包括由上至下依次设置的第一导电金属层、第一粘合层、硅胶层、第二粘合层、第二导电金属层；第一导电金属层和第二导电金属层均为表面冲压出导电凸粒的导电金属片，导电凸粒凸出于远离第一粘合层和第二粘合层的导电金属片一侧设置；第一导电金属层和第二导电金属层外边缘具有分别伸入第一导电金属层和第二导电金属层的L形折边结构。本实用新型的新型凹凸纹金属导电粒，两面金属导电层均可使用，通过在导电金属层一体导电凸点，降低了阻抗，提高了导电性能，可有效避免传统的平面导电粒碳粉或者金属网层烧焦PCB板的问题，可防止将导电粒装反而影响按键的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 凹凸 金属 导电 | ||
【主权项】：
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