[实用新型]一种化学镀装置有效
申请号: | 202020883207.9 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN212533124U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 赵聪伟;颜茂俊;沈红阳;张涛 | 申请(专利权)人: | 上海广弘实业有限公司 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201500 上海市金*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种化学镀装置,属于化学镀设备。其主要技术方案包括溶液池与放置件,所述放置件包括与溶液池连接的连接部以及盛装部,所述盛装部具有用于盛装银块的盛装槽,所述盛装部与所述连接部连接,所述盛装部部分浸没于溶液池内。放置件使用时,连接部与溶液池连接,银块放置于盛装槽内,且银块浸没于溶液池内,通过放置件将银块悬挂于溶液池内,方便管理银块,同时放置件与溶液池连接,提高偷取银块的难度,降低银块被偷走的概率。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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