[实用新型]一种用于直插LED引线框架的运输系统有效
申请号: | 202020885401.0 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN211957614U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 胡宗辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市煜辉光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于直插LED引线框架的运输系统,包括机架、定位机构、第一运输机构和第二运输机构,第一运输机构和第二运输机构分别滑动设置于机架上,定位机构设置于机架上,且定位机构位于第一运输机构和第二运输机构,定位机构包括若干夹板,夹板与夹板之间形成固定槽,第一运输机构包括第一推动装置和第一运输轨道,第一运输轨道开设有若干第一运输凹槽,每一第一运输凹槽与一固定槽连通,第二运输机构包括第二推动装置和第二运输轨道,第二运输轨道开设有若干第二运输凹槽,每一第二运输凹槽与一固定槽连通。该运输系统,能够实现利用多轨道运送多排直插LED引线框架同时进行焊线的效果,极大的提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 led 引线 框架 运输 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市煜辉光电科技有限公司,未经深圳市煜辉光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020885401.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种方型高感度传声器管
- 下一篇:一种电缆连接结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造