[实用新型]一种宽幅线阵影像传感器有效
申请号: | 202020887071.9 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN212033024U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 李宏明;肖昌林;刘成名;肖建全 | 申请(专利权)人: | 深圳市光太科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 冯静 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种宽幅线阵影像传感器,包括电路板、线阵影像传感芯片和自聚焦透镜阵列,在电路板的上方沿长度方向交错地布置有多个自聚焦透镜阵列,相邻两个自聚焦透镜阵列的物端朝上,像端朝下,并且使相邻两个自聚焦透镜阵列的物线在同一条直线上而且是连续的;与自聚焦透镜阵列对应的线阵影像传感芯片贴装在电路板上,并且使自聚焦透镜阵列的像线完全覆盖与自聚焦透镜阵列对应的线阵影像传感芯片的感光中心线,覆盖在相邻两个线阵影像传感芯片上的像线所对应的物线是连续的而且不重叠。本实用新型的宽幅线阵影像传感器采集的图像消除了像素重叠和线差的问题,使得图像无需软件拼接和补偿,降低了宽幅线阵影像传感器的制造成本和维护成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 宽幅 影像 传感器 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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