[实用新型]一种电池串搬运装置及电池片串焊设备有效
| 申请号： | 202020887530.3 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212517145U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李文;张伯文;马聪;冯翼飞;季斌斌;蒋伟光;姜高峰 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 孙际德;章陆一 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电池串搬运装置及电池片串焊设备，其中的电池串搬运装置包括第一组搬运机构和第二组搬运机构，每组搬运机构均包括：下吸取机构，下吸取机构被配置为吸取待搬运的电池串并翻转电池串；和上吸取机构，上吸取机构被配置为从下吸取机构上吸取经翻转后的电池串，并将电池串搬运至下道工位。通过设置两组搬运机构，本实用新型电池串搬运装置现对两组电池串的同时搬运。此外，通过将每组搬运机构设置为相互配合的下吸取机构和上吸取机构，则进一步提升了本实用新型的搬运效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电池 搬运 装置 片串焊 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
