[实用新型]一种垂直结构LED芯片有效
| 申请号： | 202020888042.4 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN212967738U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李国强 | 申请（专利权）人： | 河源市天和第三代半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 杨艳 |
| 地址： | 517000 广东省河源市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种垂直结构LED芯片，从下往上依次包括衬底层、粘结层、键合层、保护层、反射层、p‑GaN层、InGaN/GaN多量子阱层、n‑GaN层、钝化层和N电极；其中，反射层包括金属反射层和绝缘反射层，金属反射层的底面与保护层的上面连接，绝缘反射层设置在金属反射层的两端且与保护层连接；具有更好的光强均匀性，在芯片边缘设置了绝缘反射层，降低了边缘发光强度偏弱的影响，从而提高了反射层单位发光面积上的发光强度。使得相同发光面积下，使用垂直结构LED芯片的LED灯具有更高的发光通量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 结构 led 芯片 | ||
【主权项】：
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