[实用新型]一种激光器件封焊定位装置有效
申请号: | 202020888106.0 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN212496186U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 黄喆睿 | 申请(专利权)人: | 武汉育辰飞光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 张小容 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开一种激光器件封焊定位装置,用于LD‑TO与BOSA四方管体封焊,所述激光器件封焊定位装置包括定位件以及微调结构,所述定位件包括呈相对设置的卡持板与定位板,以及设于所述卡持板与所述定位板之间的连接主板,所述卡持板、所述定位板与所述连接主板之间共同限定出一定位空间,用于同时夹持所述LD‑TO与BOSA四方管体,所述定位空间处于所述卡持板上的侧壁贯设有过孔,用于供所述LD‑TO的引脚穿设;所述微调结构设于所述定位件,用于调整所述BOSA四方管体的位置,以使得所述BOSA四方管体与所述LD‑TO对位焊接。通过所述卡持板以及所述定位板将LD‑TO与BOSA四方管体卡持住,通过所述微调结构调整所述BOSA四方管体的位置,以使得所述LD‑TO对位安装于所述BOSA四方管体上。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 器件 定位 装置 | ||
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