[实用新型]一种引线框架电镀下料装置有效

专利信息
申请号: 202020891849.3 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN212247254U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 邱敏雄;李蓝屏;王元锋;李盛伟;王元钊 申请(专利权)人: 深圳中宝新材科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D7/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种引线框架电镀下料装置,包括基板,所述基板的上端固定安装有电机,所述电机的上端设置有转盘轴承,所述转盘轴承的上端固定连接有连接板,所述连接板的上端固定安装有电动推杆,所述电动推杆活塞杆的一端固定焊接有挂杆,所述夹固组件包括连接块,所述连接块的下端固定连接有第一电磁铁,所述连接块的一侧固定连接有圆杆,所述圆杆的外壁上设置有套筒,所述套筒的下端固定连接有第二电磁铁,所述第一电磁铁和第二电磁铁的下端均固定连接有连接杆,所述连接杆的下端固定连接有夹块。本实用新型在使用时,设置有多组上下料组件,并且可以实现自动上下料,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 引线 框架 电镀 装置
【主权项】:
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