[实用新型]一种并联连接结构电容器有效
| 申请号： | 202020893277.2 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212516929U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 邓金钊;陶文涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市纬迪实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/228;H01G4/224;H01G2/08 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 孙中华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区振中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种并联连接结构电容器，包括：第一电容芯子、第二电容芯子、第一连接片、第二连接片、第一铜螺母电极以及第二铜螺母电极；第一连接片的两端分别焊接在第一电容芯子的上喷金层和第二电容芯子的上喷金层，第二连接片的两端分别焊接在第一电容芯子的下喷金层和第二电容芯子的下喷金层；第一铜螺母电极包括第一螺母部和第一铜片部；第二铜螺母电极包括第二螺母部和第二铜片部。本实用新型使两个电容芯子所形成的电感量更加接近，两芯子在高频谐波电流的作用下所受到趋肤效应的影响会更一致，温升更加均匀，有效解决电容的发热不均问题，避免由于局部温升过高而降低电容的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并联 连接 结构 电容器 | ||
【主权项】：
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