[实用新型]一种封装载板及封装结构有效
| 申请号： | 202020898882.9 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212277192U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 沈洁;张旭东;何忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装载板及封装结构。封装结构包括封装载板和两个封装层，封装载板包括两块基板和金属托板，所述的基板包括绝缘层和按矩阵阵列布置的复数个独立线路，独立线路之间留有空隙；独立线路包括复数个布置在绝缘层第一表面的表电极和布置在绝缘层第二表面的底电极，对应的表电极与底电极通过穿过绝缘层的金属化过孔导通；两块基板对称地、可剥离地固定在金属托板的两个表面上，基板的底电极朝向金属托板；两个封装层对称地布置在两块基板的外侧。本实用新型采用对称的形式消除载板制作和封装过程中所产生的内应力，可以防止封装载板和封装结构发生变形翘曲，提高了封装产品的优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装载 封装 结构 | ||
【主权项】：
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