[实用新型]电子封装结构有效
| 申请号： | 202020899270.1 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212062416U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 向长虎;蒋荣勋 | 申请（专利权）人： | 北京新能源汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 孟庆莹 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子封装结构，所述电子封装结构包括：芯片；安装基板，所述安装基板设有主敷铜层，所述芯片安装于所述主敷铜层；冷却介质，所述冷却介质用于与所述安装基板接触换热，且所述冷却介质通过所述安装基板与所述芯片间隔开设置。本申请的电子封装结构，该电子封装结构具有良好的散热性能，且不会在安装基板与冷却介质之间形成隔热层，以使安装基板能够将芯片产生的热量有效地传导至冷却介质，从而实现有效地散热，热阻较低，结构简单，且安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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