[实用新型]贴片式二极管的封装件有效

专利信息
申请号: 202020903058.8 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN212113687U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 王志敏;黄丽凤;丁晓飞 申请(专利权)人: 如皋市大昌电子有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/495
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 崔立青;王玉梅
地址: 226578 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及二极管制造技术领域,且公开了贴片式二极管的封装件,包括底板,底板的左右两侧面均固定连接有固定板,固定板的外壁贯穿设置有孔洞一,底板的上表面固定连接有壳体一,壳体一的上表面固定连接有壳体二,壳体二的外壁嵌入设置有橡胶垫,壳体一的内部嵌入设置有有阳极,阳极的右侧固定连接有阴极,壳体一的内部固定连接有托板,托板的外壁贯穿设置有孔洞二,壳体一的内壁开设槽有凹槽一,壳体一的上表面开设槽有凹槽二,壳体二的下表面固定连接有凸起块,该设备通过壳体二作用两侧的橡胶垫,橡胶时绝缘体,手指触碰橡胶垫时,橡胶加大与手指的摩擦力方便与橡胶垫相连的壳体二提起,同时防止静电。
搜索关键词: 贴片式 二极管 封装
【主权项】:
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