[实用新型]功率模块有效

专利信息
申请号: 202020903104.4 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN212209492U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 傅玥;李湛明;高卫东;吴伟东 申请(专利权)人: 苏州量芯微半导体有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/498;H05K1/18;H05K3/28
代理公司: 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 代理人: 周子轶
地址: 215000 江苏省苏州市(江苏)自由贸*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种功率模块,其涉及半导体技术领域,包括:印刷线路板,其具有用于安装电子元件器的第一面、与第一面相对应的第二面;安装在印刷线路板的第一面上的第一驱动芯片;安装在印刷线路板的第二面上的第一氮化镓功率器件,第一氮化镓功率器件的位置与第一驱动芯片的位置相对;设置在第一氮化镓功率器件背离印刷线路板一面上的覆铜陶瓷基板;用于将印刷线路板、第一驱动芯片、第一氮化镓功率器件和覆铜陶瓷基板进行封装的封装塑料,覆铜陶瓷基板背离第一氮化镓功率器件的一面露出封装塑料。本申请能够有效降低寄生参数,提高电能转换效率,提高整体模块的功率密度。
搜索关键词: 功率 模块
【主权项】:
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