[实用新型]一种用于封装环镀产品的压板电镀模具有效
| 申请号： | 202020904221.2 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN212404319U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 马文龙;康小明;康亮 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/08;C25D7/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 刘东 |
| 地址： | 741020 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装件引线框架的电镀领域，具体是一种用于封装环镀产品的压板电镀模具，包括自上而下依次设置的铝模、面板、阳极板、底板，所述面板和阳极板之间通过加强筋支撑形成循环腔；所述阳极板上设置上水孔，所述的底板上设置上水通孔，所述上水通孔通过面板和铝膜与上水孔相配合，所述上水通孔至少对应所述面板上的两个电镀位置，本实用新型解决了现由电镀模具镀银成本高、模具加工难度大，模具加工费工费时的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 产品 压板 电镀 模具 | ||
【主权项】：
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