[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
申请号: | 202020914923.9 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212011023U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 吴斌 | 申请(专利权)人: | 南通鑫晶电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种发光二极管封装结构,包括下壳体、上壳体、LED芯片和透镜,上壳体与下壳体通过螺钉和螺母固定,中间设有弹性零件,可以减震,LED芯片通过固晶胶胶粘于下壳体的散热板上,散热板设有网状凹槽,散热好,透镜为半球形,由透明材料制成,利于透光,与上壳体通过螺纹连接,下部设有密封环,气密性好,不易漏光。本实用新型结构简单,适于推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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