[实用新型]一种半导体晶圆检测的测试组件

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆检测的测试组件，包括传送带和均匀放置在传送带上的多个活动块，传送带包括相互连接的第一传送带、第二传送带和过渡传送带，第一传送带和第二传送带的顶端分别安装有正面检测装置和反面检测装置，每个活动块的顶端均拆卸安装有安装块，每个安装块的顶壁上均放置有晶圆。本实用新型中将晶圆均匀放置在安装块和活动块上，晶圆经过正面检测装置后在过渡传送带上对晶圆进行翻转，然后晶圆再经过反面检测装置就可以方便的对晶圆进行检测，不仅操作方便，而且翻转和放置晶圆时不会耽误检测时间，从而极大地提升了半导体晶圆的检测效率，设计合理，实用效果好。