[实用新型]一种高热稳定性及防水性的COB封装结构有效
| 申请号： | 202020925752.X | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN211907468U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 胡翔宇;陈立;池年红;张长坤;潘贵明;张佩军;王乐;张宏;梁培;夏国飞;冯玉祥 | 申请（专利权）人： | 龙腾照明集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52;F21V19/00;F21V9/30;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 李鹏 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高热稳定性及防水性的COB封装结构。所述的封装结构包括基座、导热层、绝缘层、二氧化硅层、胶膜层、蓝光芯片和透光层；所述的导热层压合在基座表面，所述的绝缘层压合在导热层上，所述的二氧化硅层压合在绝缘层上，所述的蓝光芯片设置在二氧化硅层上，所述的透光层设置在蓝光芯片上，所述的胶膜层填充在导热层、绝缘层、二氧化硅层、蓝光芯片和透光层之间层压封装。本实用新型结构紧凑、散热效果好、运行稳定、密封性能好、防水性能好、有效降低运行结温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高热 稳定性 水性 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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