[实用新型]一种适用于超净间的大负载高精度水平运动结构有效
申请号: | 202020926126.2 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN211828715U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 何瑞;郭梅;刘丹;韩浚源 | 申请(专利权)人: | 昀智科技(北京)有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人: | 胡大成 |
地址: | 102300 北京市门头*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种适用于超净间的大负载高精度水平运动结构,包括传动结构、骨架结构和正面保护结构;骨架结构用于固定传动结构和正面保护结构;传动结构置于正面保护结构内;正面保护结构包括密封带、支撑辅助轮和正面板;密封带与传动结构固定连接,与支撑辅助轮传动连接;支撑辅助轮固定安装在骨架结构和传动结构上;正面板上设有轨道槽;密封带覆盖在轨道槽上,将传动装置正面的面板轨道槽遮蔽起来,减少了传动装置内部与外部环境的空气对流,满足高等级超净间的要求。本实用新型的传动结构采用了两根直线导轨,分别安装在相互垂直两个面上,这种结构设计能提高水平运动结构的负载能力和稳定性。采用同步带和步带轮做为传动机构,提高位置控制的精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 超净间 负载 高精度 水平 运动 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造