[实用新型]一种物联网的电路板生产装置有效

专利信息
申请号: 202020927614.5 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN211860679U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 刘聪 申请(专利权)人: 刘聪
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 代理人: 黄炜
地址: 511300 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种物联网的电路板生产装置,属于物联网配件生产技术领域,包括顶块、底块和挤压片,顶块通过连接杆焊接在底块顶部,底块底部焊接有放置架,顶块顶部通过螺栓安装有电动伸缩杆,顶块底部设置有安装壳,安装壳内通过螺栓安装有电机,安装壳底部设置有连接块,连接块安装在电机的输出轴上,连接块内部设置有卡槽,挤压片两侧均通过轴承安装有调节螺杆,底块底部设置有螺孔,调节螺杆通过螺纹与螺孔相啮合,顶块上设置有接线插头和开关组,接线插头通过电线与开关组连接,开关组通过电线分别与电动伸缩杆和电机连接,挤压片底部熔接有定位环,定位环与挤压片内均设置有定位孔,本实用新型具有定位精准,适用范围广的特点。
搜索关键词: 一种 联网 电路板 生产 装置
【主权项】:
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