[实用新型]焊盘及印刷电路板有效

专利信息
申请号: 202020928950.1 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN211931011U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 祁玉娇 申请(专利权)人: 延锋汽车饰件系统有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/42
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;罗洋
地址: 200235 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种焊盘及印刷电路板,焊盘包括从上至下依次分布的上表层焊盘、中间层焊盘和下表层焊盘,上表层焊盘和下表层焊盘为圆环形;中间层焊盘朝向布线通道的一侧的宽度被削减。印刷电路板包括如上所述的焊盘。通过削减中间层的焊盘朝向布线通道的一侧的宽度,以增大布线通道的空间,进而使得至少两个信号可同时穿过。这样就可缩短走线长度,从而防止阻抗不连续导致的反射、振铃等情况,而且还可以防止电路被静电击穿等问题,同时还具有减小滤波电路回流路径,从而隔离外接电路噪声的优点。而上、下表层的焊盘不进行削减使得上下表层焊盘的表面积足够大,进而可防止焊盘铜环过细导致铜皮剥落、器件虚焊等的问题发生。
搜索关键词: 印刷 电路板
【主权项】:
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