[实用新型]一种引线框架结构及芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020930882.2 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212434612U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 巫展霈 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种引线框架结构及芯片封装结构，该引线框架结构包括：结合区，其用于给结合层提供结合区域；结合区设有粗糙区，粗糙区内设有若干间隔设置的凹部，凹部用于给结合层的结合材料提供填充空间；焊线区，其用于与金属线电连接；该芯片封装结构包括上述引线框架结构，还包括：芯片；结合层，芯片通过结合层固定于结合区；结合层的结合材料填充于凹部内；金属线，其一端焊接于芯片，另一端焊接于焊线区；本实用新型的引线框架结构在使用时，可避免结合层析出物附着于焊线区；本实用新型的芯片封装结构能够避免结合层析出物附着于焊线区，以提高金属线的焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架结构 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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