[实用新型]薄型均温板结构有效
| 申请号： | 202020931374.6 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN212324598U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;尹佐国;李明聪 | 申请（专利权）人： | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F28D15/02;F28F21/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 牟长林 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种薄型均温板结构，用以解决现有均温板工作液体的填充量不足的问题。包括：一第一片体；及一第二片体，该第一片体或/及该第二片体具有一槽，该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一中空腔室，该中空腔室不具有用以支撑该中空腔室的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型均温 板结 | ||
【主权项】：
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