[实用新型]一种引线框架及芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020938728.X | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212084992U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 巫展霈 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种引线框架及芯片封装结构，该引线框架包括：框架本体，其设有结合区和焊线区，结合区用于给结合层提供结合位置，焊线区用于与金属线电连接；阻挡件，其设于框架本体的表面，阻挡件的至少一部分位于结合区与焊线区之间；该芯片封装结构包括上述引线框架，还包括：芯片；结合层，芯片通过结合层固定于结合区；金属线，金属线一端焊接于芯片，另一端焊接于焊线区，以将芯片与引线框架进行电连接。本实用新型的引线框架，通过在框架本体的表面设置阻挡件，在使用于芯片封装时，能够防止焊线区污染；本实用新型的芯片封装结构，可避免焊线区污染，从而保证金属线能够可靠地焊接于所述焊线区，从而提高焊线品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020938728.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电池结构、储电装置及电动车
- 下一篇：一种汽车手套箱检验设备
