[实用新型]一种易拆卸安装的IGBT模块有效
申请号: | 202020941992.9 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN211907419U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 周志;陈雪华 | 申请(专利权)人: | 广州三晶智能电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 雒盛林 |
地址: | 510670 广东省广州市高新技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种易拆卸安装的IGBT模块,包括封装模块及安装板,所述封装模块下表面固定安装有底板,所述底板下表面中部开设有矩型开口槽,所述安装板上设置有一体结构的矩型凸出块,所述底板通过矩型开口槽与矩型凸出块卡合,底板内部两端均开设有装置腔,装置腔内均滑动设置有卡板。本实用新型结构简单,无需螺栓对封装模块进行固定,只需通过防滑盘将卡板收进装置腔内,然后将封装模块通过底板与安装板上的矩型凸出块卡合,松开防滑盘,此时卡板在弹簧的弹力作用下与限位槽口卡合,且通过定位柱插在定位孔内,此时封装模块能够稳定设在安装板表面,大大提高了封装模块的安装拆卸效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 拆卸 安装 igbt 模块 | ||
【主权项】:
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