[实用新型]一种IGBT模块外壳的安装结构有效

专利信息
申请号: 202020942620.8 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN212086739U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 周志;陈雪华 申请(专利权)人: 广州三晶智能电子技术有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 雒盛林
地址: 510670 广东省广州市高新技*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种IGBT模块外壳的安装结构,包括封装模块外壳,所述封装模块外壳一侧壁表面开设有条型滑槽口,封装模块位于条型滑槽口位置的侧壁内部两端均开设有容纳腔,容纳腔内均滑动设置有端子矩型框架,矩型框架内部固定安装有接线板,所述接线板表面固定设置有多个引脚端子,本实用新型结构简单,运输方便,在封装模块外壳运输过程中,端子矩型框架位于容纳腔内,能够避免引脚端子被磕碰到,保证了引脚端子的完整,且也能避免引脚端子刺到人,通过滑块能够将端子矩型框架从容纳腔内滑出,使端子矩型框架位于条型滑槽口位置,此时能够很方便的进行引脚端子的接电工作。
搜索关键词: 一种 igbt 模块 外壳 安装 结构
【主权项】:
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