[实用新型]一种应用于多主栅电池片IV测试的探针排结构有效
申请号: | 202020948730.5 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN211929438U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 张顺超;李克阁 | 申请(专利权)人: | 徐州谷阳新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 221300 江苏省徐州市邳*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种应用于多主栅电池片IV测试的探针排结构,所述探针排结构包括测试平台,所述测试平台上并排安装有多个探针单元,所述测试平台上开有若干孔洞以容纳探针单元穿过并固定;所述探针排结构还包括铜条,所述铜条上开有孔,所述孔的位置与各探针单元一一对应,所述探针单元的顶部去除探针头,插入至所述铜条上的孔中,接触位置通过焊接方式固定连接。该探针排结构,能够有效的确保测试端和硅片的接触性,确保测试时电流、电压的稳定,可以兼容常规5BB、9BB等多主栅电池片,减少更换探针的次数和数量。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 多主栅 电池 iv 测试 探针 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造