[实用新型]一种托盘上料装置有效
| 申请号： | 202020949094.8 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212558402U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 | 申请（专利权）人： | 江苏同臻智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G49/06;B65G29/00 |
| 代理公司： | 江苏银创律师事务所 32242 | 代理人： | 李挺 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种托盘上料装置，所述托盘上料装置用于将半导体晶片输送至大转盘下方，包括托盘承载装置和托盘移动装置，所述托盘移动装置包括横向移动总成、纵向移动总成和托盘支架；所述纵向移动总成设置在横向移动总成上，并且纵向移动总成能够在横向移动总成上做横向平移；所述托盘支架设置在纵向移动总成上，并且托盘支架能够在纵向移动总成上做纵向平移；所述托盘承载装置设置在托盘支架上。采用托盘整体上料，并且是通过控制托盘横向和纵向移动来实现托盘全方位上料，不需要大转盘移动，提高了上料效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 托盘 装置 | ||
【主权项】：
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