[实用新型]单晶硅棒截断机用定位装夹推送装置有效

专利信息
申请号: 202020954091.3 申请日: 2020-05-30
公开(公告)号: CN213034988U 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 王俊生;刘亮 申请(专利权)人: 辽宁中电科半导体材料有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 锦州辽西专利事务所(普通合伙) 21225 代理人: 李辉
地址: 121000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 单晶硅棒截断机用定位装夹推送装置,包括工作台,在工作台顶面设有沿前后方向延伸的V型槽,在V型槽的二个斜面左右对称安装二排沿前后方向分布且垂直于对应斜面的滚轮,在工作台上前后滑动安装向上延伸到工作台上方的支架,在支架与工作台之间安装第一驱动机构,在支架顶部吊装上下滑动且与V型槽对扣的弧形压板,在支架顶部与弧形压板之间连接第二驱动机构,在工作台侧面安装沿前后方向滑动的滑块,在滑块上通过螺纹安装用于将滑块固定在工作台上的锁紧螺钉,在滑块后端固定安装电动开关和向后延伸的标尺,电动开关与第一驱动机构接入控制电路。其可降低劳动强度,简化单晶硅棒定位和装夹工序,缩短定位和装夹时间,提高单晶硅棒截断效率。
搜索关键词: 单晶硅 截断 定位 推送 装置
【主权项】:
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