[实用新型]一种用于芯片制造的封装装置有效
| 申请号： | 202020956576.6 | 申请日： | 2020-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN211957615U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京凯爱眼科医院管理有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人： | 陶品德 |
| 地址： | 101100 北京市通*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片制造的封装装置，包括：底板，所述底板的上壁面开设有盲槽，所述芯片的底端设置于底板上壁面开设的盲槽内，所述压板的一端铰接于底板的一端，所述卡块的一端可活动的设置于卡槽内，所述弹簧一的一端设置于卡块的侧壁面，所述弹簧一的另一端设置于卡槽的内壁面上，所述上盖设置于压板前壁面开设的通槽内，所述送料装置的底端设置于底板的后壁面，该装置可简化频繁拿取上盖，并对准芯片的过程，提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 制造 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
