[实用新型]一种用于降低表面温度的改进型籽晶铱金杆有效

专利信息
申请号: 202020958256.4 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN212293839U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 陈基平;王魁光;陈志辉 申请(专利权)人: 福建科彤光电技术有限公司
主分类号: C30B15/32 分类号: C30B15/32;C30B29/30
代理公司: 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 代理人: 吴德兰
地址: 350014 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种用于降低表面温度的改进型籽晶铱金杆,铱金杆本体的铱金连杆、籽晶固定部和连接部构成一体式结构,且在铱金连杆的侧壁上中部处开设缺口,缺口的深度为铱金连杆直径大小的五分之一,通过把铱金连杆中间切割掉一块形成缺口,减少涡流发热,降低铱金籽晶杆头部的温度,以有效解决籽晶回熔问题,籽晶固定部内部的安装槽为上小下大的圆台形结构,并在安装槽端口处的籽晶固定部外壁上设置连接螺纹活动连接侧壁上带有通孔的端盖,籽晶从籽晶固定部侧壁上的进出口进入到安装槽内卡合固定后,端盖套合于籽晶外壁上并螺纹连接于安装槽端口处的籽晶固定部外壁上,利用端盖进一步固定籽晶,保证了籽晶安装的稳定性。
搜索关键词: 一种 用于 降低 表面温度 改进型 籽晶 铱金杆
【主权项】:
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